TYAN®, ein branchenführender Hersteller von Serverplattformen und ein Tochterunternehmen der MiTAC Computing Technology Corporation, baut seine starke Präsenz auf der ISCO 2021 weiter aus und nimmt an der „#ISC21“-Plattform vom 24. Junibis 2. Juliteil, um seine neuesten KI- und HPC-Serverplattformen für Rechenzentren und Unternehmen zu präsentieren.
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TYAN’s AI and HPC Server Platforms Built Upon AMD EPYC 7003 Series Processors and 3rd Intel Xeon Scalable Processors to Deliver Performance for Data Centers (Photo: Business Wire)
„Die digitale Transformation hat die Schaffung und den Verbrauch der zunehmenden Datenmengen beschleunigt. Rechenzentren müssen sich weiterentwickeln und auf die globale digitale Wirtschaft reagieren, indem sie Technologien wie künstliche Intelligenz und Maschinenlernen integrieren“, sagte Danny Hsu, Vizepräsident der Serverinfrastruktur-Unternehmenseinheit der MiTAC Computing Technology Corporation. „Die KI- und HPC-Serverplattformen von TYAN, die auf AMD EPYC™ 7003 Series-Prozessoren und Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 3. Generation basieren, ermöglichen, die IT-Anforderungen für Systemverbesserungen in den Bereichen Rechenleistung, Speicher und Konnektivität zu erfüllen.“
Schnellere Verarbeitung von HPC- und Deep-Learning-Workloads mit AMD EPYC™ -Prozessoren der 3. Generation
Mit AMD EPYC-Prozessoren der 3. Generation ist der Transport HX TN83-B8251 ein 2U-Dual-Socket-Server mit 16 DDR4-3200-DIMM-Steckplätzen, zwei PCIe-4.0×16-Erweiterungssteckplätzen in halber Höhe und halber Länge für Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkarten sowie acht toollosen 3,5-Zoll-SATA/NVMe-U.2-Hot-Swap-Laufwerksschächten. Die Plattform unterstützt bis zu vier GPU-Karten mit doppelter Breite, die einfach skaliert werden können, um die HPC- und Deep-Learning-Leistung zu verbessern.
Der Transport HX TS75-B8252 und Transport HX TS75A-B8252 sind 2U-Dual-Socket-Serverplattformen, die für Virtualisierungsanwendungen mit Unterstützung für 32 DIMM-Steckplätze und bis zu neun PCIe 4.0-Steckplätze optimiert sind. Der TS75-B8252 beherbergt 12 toollose 3,5-Zoll-SATA-Hot-Swap-Laufwerksschächte mit bis zu acht NVMe-U.2-Unterstützungen. Der TS75A-B8252 bringt 26 toollose 2,5-Zoll-SATA-Hot-Swap-Laufwerksschächte mit bis zu acht NVMe-U.2-Anschlüssen unter.
Der Transport HX FT65T-B8030 ist eine 4U-Convertible-Tower-Server-Plattform, die für kostengünstige HPC-Anwendungen entwickelt wurde. Das System unterstützt einen einzelnen AMD EPYC 7003 Series-Prozessor, acht DDR4-3200-DIMM-Steckplätze, acht 3,5-Zoll-SATA- und zwei toollose NVMe-U.2-Hot-Swap-Laufwerksschächte. Der FT65T-B8030 unterstützt vier PCIe-4.0×16-Steckplätze mit doppelter Breite für GPUs zur Beschleunigung von HPC-Anwendungen.
Verbesserte KI-Performance mit Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
Mit Intel Xeon Scalable-Prozessoren und eingebauter KI-Beschleunigung ist der Tempest HX S7120 ein Mainstream-Server-Motherboard in Formfaktor SSI EEB (12″ x 13.1″) und der Tempest HX S5642 ist ein Standardserver-Motherboard in Formfaktor SSI CEB (12″ x 10.6″). Der S7120 unterstützt Dual-Prozessoren, 16 DDR4-3200-DIMM-Steckplätze, Dual-10GbE- oder GbE-Onboard-Netzwerkverbindungen, drei PCIe-Gen4-x16- und zwei NVMe-M.2-Steckplätze. Der HX S5642 ist mit einem Einzelprozessor, 8 DDR4-3200-DIMM-Steckplätzen, zwei 10GbE- und einem GbE-LAN-Anschluss, drei PCIe-Gen4-x16- und zwei NVMe-M.2-Steckplätzen ausgestattet.
TYAN’s Thunder SX TS65-B7120 ist ein geschlossenes System, das ideal für KI-Inferenzanwendungen ist. Das 2U-Dual-Socket-System umfasst 16 DDR4-DIMM-Steckplätze, fünf Standard-PCIe-4.0-Steckplätze, 12 vordere toollose 3,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte mit bis zu vier NVMe-U.2-Unterstützungen und zwei hintere toollose 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte zum Bootlaufwerk-Einsatz.
Der Thunder HX FT83A-B7129 ist ein 4U-Supercomputer, der bis zu zehn Hochleistungs-GPU-Karten unterstützt. Mit Dual Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation und 32 DDR4-DIMMs sorgt die FT83A-B7129-Plattform für eine heterogene Datenverarbeitung für eine Vielzahl von auf GPU basierenden wissenschaftlichen Hochleistungsrechnen-, KI-Trainings-, Inferenz- und Deep-Learning-Anwendungen. Das System bietet 12 toollose 3,5-Zoll-Laufwerksschächte mit bis zu vier NVMe-U.2-Geräteunterstützungen.
Weitere Produktinformationen finden Sie unter https://www.tyan.com/EN/campaign/ISC21/.
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