Press release

Quectel unterstützt weltweite Konnektivität und flexible Einsatzmodelle mit neuem iSIM-fähigem Modul

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Präsentiert von Businesswire

Quectel Wireless Solutions hat mit dem BG773A-GL ein neues, ultrakompaktes Modul für LTE Cat M1, NB1 und NB2 mit integrierter Unterstützung des SIM (iSIM) auf den Markt gebracht. Die iSIM-Funktion dieses neuen Moduls verschafft Integratoren und IoT-Dienstanbietern eine größere Flexibilität und Einfachheit, da ein Gerät mit einer einzigen „Stock-Keeping Unit (SKU)“-Nummer damit im Wesentlichen die richtige Konnektivität nutzen kann, um die Anforderungen weltweit zu unterstützen. Für Integratoren wird die Mobilfunkkonnektivität letztlich erleichtert, denn es sind keine länderspezifischen SIM-Karten mehr erforderlich und die Logistik herkömmlicher SIM-Karten aus Kunststoff wird einfacher, da keine Anpassungen vor Ort oder im jeweiligen Land mehr erforderlich sind.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20220621005268/de/

Quectel's BG773A-GL ultra-compact LTE Cat M1, NB1 and NB2 module which offers integrated SIM (iSIM) support (Photo: Business Wire)

Quectel’s BG773A-GL ultra-compact LTE Cat M1, NB1 and NB2 module which offers integrated SIM (iSIM) support (Photo: Business Wire)

Quectel setzt sich an vorderster Front dafür ein, das Versprechen von iSIM Wirklichkeit werden zu lassen, und hat an einer engen Abstimmung der Modulleistung mit den neuartigen eingebetteten und integrierten SIM-Funktionen gearbeitet, die die Möglichkeiten der IoT-Konnektivität revolutionieren.

Das Modul BG773A-GL punktet überdies mit einem äußerst niedrigen Stromverbrauch, der durch den MIPS-5150-Prozessor und integrierten RAM und Flash ermöglicht wird. Dadurch wird der Stromverbrauch in verschiedenen Modi wie etwa dem Energiesparmodus (PSM) und dem erweiterten diskontinuierlichen Empfang (eDRX) auf ein niedriges Niveau reduziert. Wichtig ist, dass das BG773A-GL mit den Integrated Security Elements (ISE) über ein umfassendes hardwarebasiertes Sicherheitsfeature verfügt. Dies ist von entscheidender Bedeutung, da das iSIM ein robustes Sicherheitselement benötigt, damit es sich am Einsatzort mit der besten verfügbaren Netzkonnektivität verbinden kann. Das Modul wird ab Mitte Juli 2022 im Handel erhältlich sein.

„Wir freuen uns, dass wir das Modul Quectel BG773A-GL eingeführt haben, das iSIM-fähige Konnektivität auf den weltweiten Markt bringt“, sagte Richard Hart, Director of Global Connectivity, Quectel Connectivity Solutions. „Da Integratoren nun ein einheitliches weltweites Produkt mit einer SKU entwickeln können, entfallen Probleme hinsichtlich der Logistik und der Lieferkette und IoT-Organisationen können ihre Produkte ganz einfach überall implementieren und dabei die Gewissheit haben, dass sie auf eine sichere, hochwertige Konnektivität zugreifen können, ohne eine lokale Anpassung vornehmen oder unterschiedliche Varianten für verschiedene Märkte herstellen zu müssen. Dies ist ein großer Fortschritt mit Blick auf die Vereinfachung des IoT und einer der wichtigsten Schritte zur Erschaffung einer intelligenteren Welt.”

Das Modul bietet einen ultrakompakten SMT-Formfaktor von 14,9 mm × 12,9 mm × 1,9 mm und ermöglicht Integratoren und Entwicklern die einfache Entwicklung von Anwendungen, während sie von seinem geringen Stromverbrauch und seiner kompakten Designstruktur profitieren. Die Schnittstellen gemäß Industriestandard und die umfassenden Funktionalitäten des BG773A-GL bedeuten, dass das Modul für ein noch breiteres Spektrum an IoT-Anwendungen wie etwa drahtlose POS-Systeme, intelligente Messgeräte, Tracking, tragbare Geräte und viele andere geeignet sind.

Quectel hat mit dem iSIM-Vorreiter und weltweiten Sicherheitsführer Kigen zusammengearbeitet, um die iSIM-Funktionalität auf dem BG773A-GL zu ermöglichen. Das branchenführende iSIM-Betriebssystem und die Dienste zur Schlüssel-Integration von Kigen führen zu einer großen Auswahl an Netzen, die die Konnektivität von Quectel für OEMs erweitern, um deren Marktanforderungen zu erfüllen.

„Es ist ein Beweis für die Reife der iSIM-Technologie und unseres Ökosystems, dass Quectel das iSIM von Kigen als vorgefertigte Lösung für das BG773A-GL nutzt“, sagte Vincent Korstanje, CEO von Kigen. „Quectel ist ein Marktführer in der Großserienfertigung und diese Zusammenarbeit wird es OEMs ermöglichen, schnell von einer reinen Embedded-Lösung auf das Angebot von IoT-Komplettlösungen für den weltweiten Markt umzustellen.”

Besuchen Sie Quectel am Stand Nr. 171 in Halle 5 auf der Embedded World in Nürnberg vom 21. bis 23. Juni 2022 für eine Live-Demonstration der Quectel iSIM.

Über Quectel

Quectels Engagement für eine intelligentere Welt treibt uns an, Innovationen im Internet der Dinge (IoT) voranzutreiben. Als hochgradig kundenorientiertes Unternehmen sind wir ein globaler Anbieter von IoT-Lösungen, die durch hervorragende Support- und Serviceleistungen unterstützt werden. Unser expandierendes globales Team von über 4.000 Spezialisten gibt das Tempo für Innovationen bei Mobilfunk-, GNSS- und WiFi/BT-Modulen, Antennen und IoT-Konnektivität vor. Das Unternehmen ist an der Börse in Shanghai notiert (603236.SS) und unsere internationale Führung hat sich zum Ziel gesetzt, das Internet der Dinge rund um den Globus voranzubringen.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.quectel.com, LinkedIn, Facebook und Twitter.

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