HARMAN, ein globaler Marktführer bei Lösungen für vernetzte Fahrzeuge, gab heute die Markteinführung der HARMAN Ready Connect 5G Telematics Control Unit (TCU) bekannt. Diese nutzt die hochmodernen Snapdragon® Digital Chassis™-Technologien für vernetzte Autos von Qualcomm Technologies, Inc., um die Grenzen der Konnektivität zu erweitern und das Konnektivitätsumfeld im Automobilbereich zu demokratisieren. Die auf dem Snapdragon® Auto 5G Modem-RF Gen 2 basierende HARMAN Ready Connect 5G TCU stellt eine wesentliche Weiterentwicklung bei der automobilen Konnektivität dar, denn sie bietet dem Verbraucher ein umfassendes Erlebnis im Fahrzeug und reduziert gleichzeitig die Markteinführungszeit sowie den Entwicklungsaufwand für OEMs. Die HARMAN Ready Connect 5G TCU ist nun verfügbar und wird diese Woche auf dem Mobile World Congress (MWC) 2024 präsentiert.
Als Technologieführer engagieren sich die Unternehmen weiterhin für Lösungen, die nicht nur die Anforderungen der heutigen Verbraucher erfüllen, sondern auch den Weg für die nächste Generation der vernetzten Fahrzeuge ebnen. Mit dem Snapdragon® Modem-RF Gen 2-System bietet die HARMAN Ready Connect 5G TCU eine unvergleichliche Konnektivitätsleistung und maximiert gleichzeitig die Ausbaufähigkeit, Skalierbarkeit und Nutzbarkeit und erfüllt so die immer strenger werdenden Anforderungen des heutigen Automobilmarktes.
„Gemeinsam arbeiten HARMAN und Qualcomm Technologies daran, die Zukunft der Konnektivität in Fahrzeugen neu zu definieren“, sagte Pascal Peguret, SVP, Connectivity bei HARMAN Automotive. „Das Produkt Ready Connect 5G TCU reflektiert diese gemeinsame Vision, denn es revolutioniert als Standard-TCU-Produkt den herkömmlichen TCU-Ansatz. Die HARMAN Ready Connect 5G TCU ist so konzipiert, dass sie die Anforderungen der Automobilhersteller auf einfache und effektive Weise erfüllt und gleichzeitig die Zeit bis zur Markteinführung verkürzt und die Entwicklungskosten deutlich senkt.“
„Als Pionier bei drahtlosen Technologien freuen wir uns bei Qualcomm Technologies, unsere langjährige Zusammenarbeit mit HARMAN weiter zu intensivieren, um die Ready Connect 5G TCU in der Branche einzuführen. Dieses Produkt spiegelt unser Engagement für das Vorantreiben der Konnektivitätsinnovation in der Automobilindustrie wider. Durch den Einsatz unseres Snapdragon Modem-RF Gen 2-Systems bieten wir ein nahtlose Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und hochmodernen Funktionen“, so Jeff Arnold, Vice President, Product Management, Qualcomm Technologies, Inc..
HARMAN lädt die Automobilindustrie dazu ein, die Vorteile dieser technologischen Zusammenarbeit zu untersuchen und aus erster Hand zu erfahren, wie die HARMAN Ready Connect 5G TCU die Zukunft der Konnektivität im Fahrzeuginnenraum gestaltet. Bitte besuchen Sie den HARMAN-Ausstellungsbereich auf dem MWC in Halle 4, Stand Nr. 4B45, und sehen Sie sich eine Vorführung des Produkts Ready Connect 5G TCU an, die während der gesamten Woche stattfindet.
Snapdragon ist eine Marke oder eingetragene Marke von Qualcomm Incorporated.
Snapdragon ist ein Produkt von Qualcomm Technologies, Inc. und/oder deren Tochterunternehmen.
Über HARMAN
HARMAN (harman.com) entwickelt und produziert vernetzte Produkte und Lösungen für Automobilhersteller, Verbraucher und Unternehmen auf der ganzen Welt, u.a. Systeme für vernetzte Autos, Audio- und visuelle Produkte, Unternehmensautomatisierungslösungen, sowie Lösungen für die Unterstützung des Internet der Dinge. Mit führenden Marken wie AKG®, Harman Kardon®, Infinity®, JBL®, Lexicon®, Mark Levinson® und Revel® wird HARMAN von Audioliebhabern, Musikern und Veranstaltern, bei denen diese auftreten, auf der ganzen Welt sehr geschätzt. Heute sind mehr als 50 Millionen Autos auf der Straße mit Audiosystemen und Systemen für die Vernetzung im Auto von HARMAN ausgestattet. Unsere Software bringt Milliarden mobiler Geräte und Systeme zum Laufen, die über alle Plattformen hinweg, von der Arbeit über das Zuhause, vom Auto über Mobilgeräte, vernetzt, integriert und gesichert sind. HARMAN beschäftigt ca. 30.000 Mitarbeiter in Nord- und Südamerika, Europa und Asien. Im Jahr 2017 wurde HARMAN zur hundertprozentigen Tochtergesellschaft von Samsung Electronics Co., Ltd..
Snapdragon und Digital Chassis sind Marken bzw. eingetragene Marken von Qualcomm Incorporated.
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