ASMPT AMICRA, ein weltweit führender Anbieter von Ultrapräzisions-Die-Attach-Bestückungsanlagen, der sich auf entsprechende Lösungen spezialisiert hat, und Teramount Ltd, der führende Anbieter von skalierbaren Glasfaserverbindungen zu Chips, gaben heute ihre Zusammenarbeit bekannt. Ziel der Kooperation ist es, die Herausforderung der Verbindung von Glasfasern mit Silizium-Photonik-Chips zu bewältigen und den ständig wachsenden Bandbreitenbedarf in Datenkommunikations- und Telekommunikationsanwendungen zu decken.
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A close collaboration between Teramount and ASMPT AMICRA on fiber connectivity to silicon photonics chips (Photo: Business Wire)
In den sich rasch entwickelnden Bereichen der künstlichen Intelligenz und der Hochleistungsnetzwerke besteht eine der größten Herausforderungen darin, eine nahtlose Glasfaser-zu-Chip-Verbindung herzustellen. Die Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen, die auf der Platzierung der bahnbrechenden selbstausrichtenden optischen Elemente von Teramount auf Wafer-Ebene auf den Silizium-Photonik-Wafern der Kunden unter Verwendung der fortschrittlichen Präzisions-Die-Attach-Anlagen von ASMPT AMICRA basiert, verspricht eine revolutionäre Lösung für diese seit langem existierende Herausforderung.
„Es besteht eine eindeutige Nachfrage von Kunden für die Herstellung und das Packaging von Silizium-Photonik in großen Mengen“, sagt Hesham Taha, President und CEO von Teramount. „Kunden sind stark an entsprechenden Geräte interessiert, die bereits in großvolumigen OSAT-Umgebungen eingesetzt werden. ASMPT AMICRA, ein Vorreiter bei Die-to-Wafer-Attach-Anlagen, ist ein idealer Partner für Teramount, um diese steigende Kundennachfrage zu erfüllen.“
„Silizium-Photonik ist die Schlüsseltechnologie unseres zukünftigen Alltags. Die schnelle Übertragung ständig wachsender Datenmengen erfordert eine immer höhere Genauigkeit beim Bestücken der Halbleiterbauelemente“, betont Dr. Johann Weinhaendler, Geschäftsführer von ASMPT AMICRA. „Mit Teramount haben wir einen optimalen Experten für die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätslösungen gefunden und kooperieren, um ihre Produkte durch hochpräzise passive Wafer-Level-Montage von optischen Linsenkomponenten zu integrieren.“
Über Teramount: Teramount revolutioniert die Welt der optischen Konnektivität durch eine neuartige Lösung für die Verbindung von Optik und Silizium für Rechenzentren, fortschrittliche Computer, Sensoren und andere Daten- und Telekommunikationsanwendungen. Die innovative Universal Photonic Coupler-Lösung ermöglicht eine skalierbare Verbindung von Glasfasern mit photonischen Chips und kombiniert die Photonik mit den üblichen hochvolumigen Herstellungs- und Verpackungskapazitäten für Halbleiter. Der Firmensitz von Teramount befindet sich in Jerusalem, Israel. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.teramount.com
Über ASMPT AMICRA: ASMPT AMICRA mit Sitz in Regensburg, Deutschland, ist ein weltweit führender Anbieter von ultrahochpräzisem Die Attach Equipment. ASMPT AMICRA Systeme sind auf Sub-Mikrometer-Platzierungsgenauigkeit bis ±0,2µm@3s für den Silizium-Photonik- und Halbleiter-Packaging-Markt spezialisiert und unterstützen Die-Attach-, Flip-Chip-, Eutektik-, Epoxid- und Massentransferdruckverfahren (MTP).
ASMPT AMICRA ist eine Tochtergesellschaft von ASMPT Limited (HKEX Stock Code: 0522), einem weltweit führenden Anbieter von Hardware- und Softwarelösungen für die Herstellung von Halbleitern und Elektronik mit Hauptsitz in Singapur.
https://amicra.semi.asmpt.com/
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