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Telefónica installiert Layer-3-Mikrowellenfunk mit integriertem IP/MPLS von SIAE MICROELETTRONICA zur Stärkung des Backhaul-Netzes

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Präsentiert von Businesswire

Telefónica, ein weltweit führender Betreiber von Festnetz- und Mobilfunknetzen, und SIAE MICROELETTRONICA, ein führender Anbieter von Transport-Funktechnologie, haben erfolgreich die integrierten IP/MPLS-Funktionen der Lösung AGS20 für Layer 3 im Mikrowellenfunk in Ecuador getestet und das vorhandene Backhauling-Netz für die aktuelle und zukünftige 5G-Mobilgeneration gestärkt. Die Bereitstellung im gesamten Netz ist der nächste Schritt.

AGS20 Layer 3 für Mikrowellenfunk integriert IP/MPLS-Netze als kombinierten CSA (Cell-Site-Aggregator) und bietet Telefónica die Konvergenz aller Dienste auf der IP-Schicht, während alle Funkstandorte mit IP/MPLS versehen werden.

„Durch die Einbindung von IP/MPLS in den Mikrowellenfunk kommen wir der Vereinfachung unserer Netzarchitektur einen Schritt näher, indem wir alle Funktionalitäten in einer einzigen Anlage am Funkstandort zusammenfassen. Daraus ergibt sich eine erhebliche direkte Investitionseinsparung und Infrastrukturverringerung“, sagte Jesús Folgueira, Global Head of IP and Transport Networks bei Telefónica gCTIO. Er ergänzte: „Darüber hinaus werden die Übertragungsleistungen verbessert, da die gesamte Datenverarbeitung über eine einzige Switch Fabric läuft. Dies senkte die Anzahl der Netzelemente in der Kette und verbessert die Latenzzeit.“

„Die Integration von L3-Netzfunktionen in Mikrowellenfunksysteme ist ein natürlicher Weg, um die Weiterentwicklung von Mobilfunknetzen in funktionsreichere Infrastrukturen bei minimalen Kosten zu stärken“, so Paolo Galbiati, Leiter PLM bei SIAE MICROELETTRONICA. Er fügte hinzu: „IP/MPLS ermöglicht eine hohe Skalierbarkeit und den Schutz des Mehrwege-Service in der Topologie von heute, die von einer Mischung aus Mikrowellen- und Glasfaser-Installationen geprägt ist.“

Über Telefónica

Telefonica zählt, was Marktkapitalisierung und Kundenzahl angeht, zu den größten Telekommunikationsunternehmen der Welt und bietet ein umfassendes Angebot und hochwertige Konnektivität, die über erstklassige feste, mobile und Breitbandnetzwerke bereitgestellt werden. Als wachsendes Unternehmen hält es sich zugute, mit seinen Unternehmenswerten und einer die Interessen seiner Teilnehmer verteidigenden öffentlichen Position für ein differenziertes Kundenerlebnis zu sorgen.

Das Unternehmen verfügt über eine starke Präsenz in 17 Ländern und 356 Millionen Anschlüsse auf der ganzen Welt. Telefonica ist insbesondere in Spanien, Europa und Lateinamerika stark vertreten und hat seine Wachstumsstrategie zu einem erheblichen Teil auf diese Länder ausgerichtet.

Über SIAE MICROELETTRONICA

SIAE MICROELETTRONICA, führend im Bereich drahtloser Kommunikationstechnologie, bietet Betreibern fortschrittliche Lösungen für Transport, Services und Design für Mikrowellen- und Millimeterwellen. SIAE MICROELETTRONICA entwickelt und produziert seine eigenen HF-Komponenten in einem eigenen HF-Labor, Reinraumanlagen und einer intelligenten Anlage für die Fertigung 4.0 von SMT der nächsten Generation zur kompletten Produktmontage. http://www.siaemic.com

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